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7月3日，当升科技（300073）融资买入3265.21万元，融资偿还2608.76万元，融资净买入656.44万元，融资余额11.26亿元。

融券方面，当日融券卖出6.62万股，融券偿还4.44万股，融券净卖出2.18万股，融券余量64.07万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额11.58亿元，较昨日上涨0.68%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。